點(diǎn)膠常見(jiàn)的問(wèn)題

　　自動(dòng)化點(diǎn)膠使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)一般存在的點(diǎn)膠缺陷包括哪些呢？分別有膠水氣泡、點(diǎn)膠位置不準(zhǔn)確、出膠拉絲、膠水混合比例不正確、針頭配備不合適、膠水堵塞等等，都有可能成為自動(dòng)化點(diǎn)膠缺少，使用點(diǎn)膠針頭必須注意使用要求，不同可以在點(diǎn)鏈接看，怎么選擇合適的點(diǎn)膠針頭，膠水氣泡出現(xiàn)也有可能是針頭引起得。

　　解決點(diǎn)膠問(wèn)題的方法

　　東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家針對(duì)點(diǎn)膠缺陷做出相應(yīng)的解決方式，例如：在板上芯片封裝使出現(xiàn)了膠水堵塞問(wèn)題，首先要知道是否由點(diǎn)膠針頭引起的問(wèn)題，如果能夠排除針頭問(wèn)題，就比較好解決了，哪么堵塞就是膠水引起的，更換膠水或者把膠水融化，這樣可以保證封裝正常運(yùn)行，點(diǎn)膠缺陷還沒(méi)有解決，還需要進(jìn)一步的處理，才能夠完全解決產(chǎn)品的質(zhì)量。
　　膠水氣泡也屬于點(diǎn)膠缺陷，會(huì)引起自動(dòng)化點(diǎn)膠的出膠不均勻，導(dǎo)致產(chǎn)品不到位，板上芯片封裝最能夠出現(xiàn)的問(wèn)題，因?yàn)樾酒庋b主要是固定和散熱，涂膠不均勻，容易導(dǎo)致產(chǎn)品的性能變低，這樣就不是生產(chǎn)的初衷了，可以使用東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家研發(fā)的電動(dòng)攪拌方式，把點(diǎn)膠效果完成，這樣才能保證板上芯片封裝的需求。

　　引起點(diǎn)膠問(wèn)題的主要原因

　　自動(dòng)化點(diǎn)膠是不能出現(xiàn)點(diǎn)膠缺陷，特別是膠水氣泡、拉絲等問(wèn)題，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，使用這些問(wèn)題都解決，其實(shí)進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的保養(yǎng)是能夠保證點(diǎn)膠缺陷出現(xiàn)的機(jī)率，所以使用任何一款設(shè)備都需要進(jìn)行清洗，除了具備自動(dòng)清洗功能的設(shè)備之外，東莞自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)廠家具備生產(chǎn)這樣的設(shè)備，特別符合流水線生產(chǎn)。